各種メッキ装置
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【特長】

本装置は、樹脂フィルム状に形成された”導電性下地”パターンに 無電解方式によりめっき処理を行う装置です。薄物材料を弊社搬送技術により、キズ・シワなく搬送します。
処理部にUP・DOWN・Uターン処理方式を採用することにより、装置全長を 短くすることが可能です。
【仕様】
Lane構成 | 1Lane |
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搬送速度 | 0.5m/min ( MAX 1.5m/min) |
材 料 幅 | MAX 600mm |
材料厚み | 50μm~ |
加 工 面 | 片面 及び 両面 |
装置構成 | 巻出~剥離~水洗~液切り~乾燥~巻取 |
ユーティリティー | 電源( AC200・220V/50・60HZ )、純水、市水、冷却水、スクラバー、
熱排気、 (スチーム) |
装置寸法 | 15m(L) × 2m(W) × 2.5m(H) ※操作盤・付帯設備は除く |