各種メッキ装置
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【特長】
本装置は、樹脂フィルム状に形成された”導電性下地”パターンに 無電解方式によりめっき処理を行う装置です。薄物材料を弊社搬送技術により、キズ・シワなく搬送します。
処理部にUP・DOWN・Uターン処理方式を採用することにより、装置全長を 短くすることが可能です。
【仕様】
| Lane構成 | 1Lane |
|---|---|
| 搬送速度 | 0.5m／min （ MAX 1.5m／min） |
| 材 料 幅 | MAX 600mm |
| 材料厚み | 50μm～ |
| 加 工 面 | 片面 及び 両面 |
| 装置構成 | 巻出～剥離～水洗～液切り～乾燥～巻取 |
| ユーティリティー | 電源（ AC200・220V／50・60HZ ）、純水、市水、冷却水、スクラバー、
熱排気、 （スチーム) |
| 装置寸法 | 15m（L） × 2m（W） × 2.5m（H） ※操作盤・付帯設備は除く |